真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
目前,在電子產品加工領域,多層線路板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前,PCB線路板有著多種類型,像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。多層線路板廠針 ...
FPC柔性線路板在加工過程中如果不注意用手指去接觸電路板焊盤,特別是做表面處理的FPC柔性線路板就會造成氧化,FPC柔性線路板板面氧化在悍接元器件的時候,就容易造成脫落以及報廢,因為手指 ...
PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,PCB廠都說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種: 一、PCB廠制程因素: 1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一 ...
電路板不管是單面PCB板還是雙面電路板或者是多層線路板都會要做油墨,不同的是單面電路板只有一面電路板油墨,但是雙面電路板或者多層線路板都會有兩面油墨,就是我們常說的TOP與BOM兩層油墨,這個是大家都 ...
成品庫存積壓是每個行業都會存在的問題,造成庫存積壓的原因有很多,如訂貨管理、經營管理及銷售預測等因素。成品庫存會占用企業流動資金、消耗管理資源,降低企業生產力的效率等?,F在電路將以線路板成品庫存為例, ...
隨著pcb行業迅速發展,PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發展,孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4MIl之板,一般生產pcb公司都存在電鍍夾膜問題。下面小編來詳 ...
線路板中的導體中會有各種信號傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真。那么阻抗板可以解決哪些問題呢pcb阻抗板能解決 ...
隨著目前電子產品的功能越來越復雜,功耗越來越大;系統產生的熱量也越來越大,而PCB的集成密度卻越來越高。據相關數據顯示,PCB板的面積已經縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個PCB板的集 ...
電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因為不含銅,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB線路 ...
PCB線路板因為工序很多,在制作的時候也很講究,內外層蝕刻方法是不一樣的,比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大,外層的線路比較密集。 內層:顯影→蝕刻→剝離 外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 ...