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    CEM-1 PCB

    制作能力
    層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
    最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
    最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
    最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
    最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
    最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
    板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
    阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
    孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
    表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
    板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
    標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



    CEM-1 PCB產品

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    CEM-1 PCB相關問題

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    CEM-1 PCBPCB選板指導

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    • 目前,在電子產品加工領域,多層線路板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前,PCB線路板有著多種類型,像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。多層線路板廠針 ...

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