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領先的PCB多層線路板工藝能力
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領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
高密度多層板的工藝有哪些?從技術指標說明實現pcb電路板高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分： 1、光致法成孔積層多層板工藝2、等離子體 ...
目前，在電子產品加工領域，PCB板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前，PCB板有著多種類型，像高頻pcb板材、微波PCB板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。1.考慮基材的選擇 ...
三防膠不含丙酮、二甲苯等揮發性物質，更加環保和安全。主要應用于電子線路和元器件上形成保護膜，增強電子線路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防鹽霧能力,防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干 ...
PCB線路板在電子、醫療、智能家居、汽車等行業上都有應用，根據線路板使用環境不同，為了延長線路板的使用壽命，保護線路板擁有可靠性能，通常都會做一些保護處理，例如為PCB線路板涂上防漆。那么 ...
產生原因 凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合，斷面兩端發生兩次擠壓剪切?！ “?、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合?！ ∪锌谀p或出現圓角 ...
在多層線路板制作工藝中，什么是阻焊？什么是助焊？以及兩者之間的區別是什么？總的來說，組焊層主要是防止多層線路板銅箔直接暴露的空 ...
一、電腦上打開PCB設計圖，把短路的網絡點亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。二、如果是人工焊接，要養成好的習慣：1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電 ...
為什么電路板的線路還要設計成彎曲的呢？首先，要是電路板中的線路設計成直線的話，那么電路板的面積將會增加幾倍之多。在如今這個追求精致小巧的時代，電路板的面積自然也是越小越好，不然就會直接影響 ...
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔； ...
目前，在電子產品加工領域，多層線路板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前，PCB線路板有著多種類型，像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。多層線路板廠針 ...
PCB線路板