層數 | 1-16層 | 最小板厚(雙面板) | 0.4mm |
最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚(多層板) | 0.4mm |
最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
表面處理 | 無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP | ||
板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
標準交期 | 高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天 |
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...
真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0?! 栏癜纯蛻粢蟮腜CB ...
①.按電氣性能合理分區,一般分為:數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區(干擾源); ②.完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調整各元器件以保證連線最為簡潔; ...
【pcb打樣、線路板打樣、電路板打樣】PCB做多層是需要綜合考慮的。有的時候走線交叉需要換層才能走通,對于高速電路板需要完整的參考平面,電源平面。這些都需要增加pcb的層數! 對于最基本的PCB,元 ...
PCB電鍍工藝中,主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增 有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層 ...
產生原因 凹、凸模間隙過小,造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合,斷面兩端發生兩次擠壓剪切?! “?、凸模間隙過大,當凸模下降時,裂紋發生晚,像撕裂那樣完成剪切,造成裂紋不重合?! ∪锌谀p或出現圓角 ...
PCB線路板短路是最為常見的問題,出現短路一般有兩種情況,一種是pcb線路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小的失誤,對整個pcb線路板的危 ...
1、選擇一家質量好高精密單雙層pcb加工的廠家進行加工:消費者在進行高精密單雙層pcb加工時首先要選擇一家質量好的廠家進行加工操作.不僅能夠確保對消費者有嚴謹的態度,并且切實保證加工電路板尺寸的精 準 ...
PCB印刷線路板作為工業設計和設備加工生產制造領域非常常見的元器件之一,目前整體加工生產制造工藝成熟,產品品質穩定可控,并且可以根據客戶的實際需求來進行設計和加工制造,具有很強的方便性,那么PCB線路 ...
線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題,也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:1.板面清潔度的問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。 ...
看到有的朋友會提問電路板的焊盤焊掉了怎么辦,該如何處理?深圳線路板打樣廠家在生產電路板制作的時候也同樣遇到過一樣的情況,今天就將小編在遇到這種情況的時候總結的一些經驗分享給大家.電路板在焊接時焊盤脫落 ...