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領先的PCB多層線路板工藝能力
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領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流 ...
隨著手機、電子、通訊行業等高速的發展，同時也促使PCB線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。但是由于市場價格競爭激烈，PCB線路板材料 ...
PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。 內層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 ...
線路板三防漆由于特性各異，針對的產品也各有各的特色，操作工藝自然而然的日趨多樣化，但萬變不離其宗，總有一些共通之處值得大家關注。那么在往FPC線路板上涂覆時有哪些注意事項： 1、清潔和烘板 ...
想必PCB電路板層壓板類問題困惑了大家很久了吧，和工程師討論了許久，才得以寫出這篇文章。在這里小編例舉一部分pcb層壓板常見問題及有關的解決方法。如果碰到pcb板層壓板這類常見的問題，就應該制訂好一個 ...
三防膠不含丙酮、二甲苯等揮發性物質，更加環保和安全。主要應用于電子線路和元器件上形成保護膜，增強電子線路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防鹽霧能力,防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干 ...
PCB線路板，是電子工業中較為重要的部件之一，幾乎每種電子設備都需要使用到它。其設計不僅可以直接影響到整個電子產品的質量，而且與成本息息相關，甚至還可以左右商業競爭的成敗。只需走對這幾步，便能輕松完成 ...
pcb打樣使電路小型化、直觀化，對固定電路的批量生產和電器布局的優化起著重要的作用。雙盤是單盤的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，采用雙盤。兩個側面都是包覆的和有線的，兩層之間的布線可以通過孔 ...
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為 ...
1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入 ...
PCB線路板