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    電路板開路有以下五種處理?什么原因造成的呢?

    文章來源:http://www.gktutorial.com 發布時間:2020-04-21 瀏覽次數:45

    1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查,檢查PCB板面是否有劃傷露基材現象,如有應及時與供應商聯系,根據實際的情況,作出適當的處理。
    2、PCB在開料進程中被劃傷,首要原因是開料機臺面有硬質利器物存在,在開料時覆銅板與利器物磨擦構成銅箔劃傷露基材的現象,所以開料前有必要仔細清洗臺面,確保臺面潤滑無硬質硬質利器物存在。

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      3、板材在轉遠進程中被劃傷:

     ?、俎D移人員一次性提起的PCB電路板量過多、分量太大,板在轉移時不是抬起,而是順勢拖起,構成PCB板角和板面沖突而劃傷板面;

     ?、诜畔掳鍟r因為沒有放規整,為了重新整理好而用力去推板,構成板與板之間的磨擦而劃傷板面。
     4、沉銅后、全板鍍金后堆放板時因操作不妥被劃傷。

      5、出產板在過水平機時被劃傷:

     ?、?、磨板機的擋板有時會接觸到PCB板表面,擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起,過板時板面被劃傷;

     ?、?、不銹鋼傳動軸,因損害成尖狀物體,過板時劃傷銅面而露基材。

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