祐良電子10年專注高端PCB線路板！
領先的PCB多層線路板工藝能力
<strike id="in5ky"><bdo id="in5ky"></bdo></strike>
領先的PCB多層線路板工藝能力
| 層數 | 1-16層 | 最小板厚（雙面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大銅厚 | 12Oz | 最小內層厚度 | 0.1mm |
| 最小線寬 | 0.075mm | 最小焊環 | 0.1mm |
| 最小線距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm | 最小孔徑公差 | ±0.05mm |
| 板翹度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 圖形對位公差 | +/0.075mm |
| 孔內銅厚 | 20um | 線路銅厚 | 18um-140um |
| 表面處理 | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，鍍金，鍍鎳，鍍銀，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天起，雙面批量：7天起，樣板：3-6天 | ||
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。 隨著生產的延續，化學鍍銅溶液被反復使用，經 ...
真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些?？刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。 ...
盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬( ...
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。3、因沉金板只有焊盤 ...
PCB電鍍工藝中，主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增 有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層 ...
目前，在電子產品加工領域，PCB板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前，PCB板有著多種類型，像高頻pcb板材、微波PCB板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。1.考慮基材的選擇 ...
多層盲埋、盲孔結構的印制電路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環 ...
在設計PCB線路板的過程中，看似簡單的過孔，一不留聲很可能就會給線路板帶來很大的負面效應。今天就來給大家講講如何在PCB線路板中的過孔設計中，降低過孔的寄生效應帶來的不利影響：1、電源和地的管腳要就近 ...
高密度多層板的工藝有哪些?從技術指標說明實現pcb電路板高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分： 1、光致法成孔積層多層板工藝2、等離子體 ...
PCB加工的外型方法里需要注意一些什么問題呢？在這里給大家一些幾個點讓大家更全面的了解清楚一些關于PCB加工的一些問題，了解清楚這些問題相信大家在加工領域也會獲得更多的知識： 一：調整模具 ...
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，一般是指電子產品在工程師設計完成之后，發送給pcb生產廠家加工成pcb板。電子產品的更新迭代比較快，所以pcb打樣的需求也在逐步的成長當中，市場份額在不斷 ...
PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。 內層：顯影→蝕刻→剝離 外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫 ...
PCB線路板
